用于**移除敏感 SMT 元件的拆焊鑷子

• 即使在密集的環境中也能移除 SMT 元件

• 適用于不同應用和封裝類型的多種拆焊頭

• 經過驗證的 RESISTRONIC 溫度控制可實現良好的焊接效果

• 符合人體工程學的手持件

• 可單獨調節的拆焊頭

• 可預設開啟角度

規格

應用

快速、**的芯片拆焊（例如 0402 和 0201）

中型及大型PLCC（*多84腳）可通過加熱板支撐拆卸

在難以到達的區域對高質量 SMD 元件進行脫焊

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